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江苏省宜兴电子器件总厂
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   公司介绍
我厂的陶瓷外壳生产线可研制和生产集成电路、混合电路、光电器件、声表面波器件、固体继电器、晶体振荡器、分立器件和霍尔器件等陶瓷外壳。产品广泛应用于电子、通信、核工业、航空航天等领域。目前已形成了DIP、FP、LCC、QFP、PGA、SOP和SMD等系列产品。我厂拥有一支技术力量雄厚的技术队伍,具有成熟的、稳定的工艺技术,具备先进的工艺设备和齐全的监测平台,为产品的质量提供了优良的保障。我厂研制和生产的产品质量符合国内标准及满足用户使用要求,能为用户开发各类陶瓷外壳,且具有批量生产的能力。我们始终贯彻执行“科技领先、规范管理、持续改进、顾客满足”的质量方针,并不断提高产品质量水平和开发、研制能力,以更好地满足用户的需求。
 
   产品展示

陶瓷阵列式外壳  CPGA3434-P121
10/9/07

陶瓷阵列式外壳  CPGA4444-P168
10/9/07

陶瓷阵列式外壳  CPGA3737-P132
10/9/07

陶瓷法兰安装外壳  CSFM2012-F11
10/9/07

陶瓷插入式外壳  CDIP2310-T18
10/9/07

陶瓷插入式外壳  CDIP3408-T24
10/9/07
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